權證小常識－何謂價內外程度

投資人若有投資權證，常常會看到權證價內外多少百分比，價內外計算方式為，分子是市價減去履約價，分母為履約價，之後再乘以百分比率。
　通常正數表示此檔權證為價內，負數為價外，不過投資朋友有時候會看見價平這個名詞，價平權證有人定義為正負5％，也有人定義正負10％，至於何者才是正確，沒有答案，投資人只要記住，以後只要聽到價平的權證，大概就是表示現在的市價就在履約價附近。
　另一方面，就權證的槓桿程度而言，價外權證＞價平權證＞價內權證，因此若投資人對自己的看法很有信心時，可以買進價外權證，當現股如您預期走勢，將可獲得較大獲利。

權證小常識－流動量提供者制度

台灣證交所為了活絡權證市場，今年元月開始實施「流動量提供者新制」，規定權證發行券商發行權證時，須委任一家有自營業務的券商擔任流動量提供者，並對發行權證有義務提供雙邊報價及提供最低流動性義務。
　流動量提供者必須依「主動報價」或「回應報價要求」方式履行報價之責任。目前市場上以主動報價為主，其規定流動量提供者須主動每隔5分鐘至少報價一次，且標的現股股價沒變動下，其提供權證報價至少要維持30秒。在流動量提供者制度施行下，投資人不用擔心買進權證卻出不掉的問題。至於流動量提供者不提供報價的時機，投資者可參閱發行券商所提供之發行公開說明書。

權證小常識－內含價值及到期結算

所謂內含價值就是「履約價格」和「目前價格」之間的價差。認購權證內含價值＝max｛(目前價格-履約價格),0｝；一般來說，權證進入到深價內時，造市者往往會將權證報價接近於內含價值，所以價外權證進入到深價內時，往往賺了波段，但賠了波動度。

　另外，內含價值大於零的權證有時不具履約價值，以現行法規規定，「具履約價值」是價內權證且扣掉證券交易稅後仍大於零者，才具履約價值。當投資人手上持有大量深價內權證時，到期參與結算的成本相對較高，故建議投資人深價內之權證儘量於到期前出脫，以減少不必要的成本支出。（

權證小常識－delta

權證價格對於標的股價變動$1時的變化幅度。買權delta介於0~1之間，賣權delta則介於-1~0間。假設投資人買進delta=0.4的認購權證，行使比例為1，當股價上漲$5時，權證價格約上漲5*0.4*1=$2；反之如果股價下跌$5時，權證價格約會下跌$2。買進認售權證則會有相反的效果，股價上漲權證價格下跌，股價下跌權證價格上漲。深度價內的選擇權，delta的絕對值會越接近1；價平選擇權的delta的絕對值約為0.5；越深度價外的選擇權，delta的絕對值會越接近0。

太陽高高掛

不到一個月陽光能權證大漲15倍，買到肯定賺翻

18檔缺料漲價股 有賺頭

上市櫃公司6月營收表現亮眼，上百家創新高；法人表示，在業績面助攻下，指數攻克季線，外資開始翻多電子股，第三季景氣雖仍有雜音，但因缺貨而有價格調漲與具新產品題材標的，如三網融合、雲端及節能等類股，將扮台股攻堅的領頭羊。
法人指出，三大法人上周買超台股306億元，隨宏達電、台積電、鴻海等重量級電子股6月營收創新高，大陸面板女王將來台採購面板，美股、台股超級財報周來臨，盤面結構開始轉變，電子股重回主流。
法人強調，電子業8月訂單是否回流，是下半年旺季強度的觀察重點，主因大陸十一長假與歐美返校的補貨需求，通常從7月底到8月初開始增溫，預估記憶體封測、LED、被動元件與光學鏡片等四個電子次產業可望有正常旺季水準。
另外，被動元件、編碼型快閃記憶體（NOR Flash）、藍寶石基板、玻纖紗／玻纖布、驅動IC封測、半導體矽晶圓、導光板、大尺寸面板等，有供需吃緊且報價上揚的利多，法人看好奇力新、禾伸堂、鈺創、全新、頎邦、穎台與友達等股。
法人分析，前波金融海嘯陰霾仍在，大家謹慎擴廠，包括被動元件、快閃記憶體、玻纖紗等眾多電子次產產能增加有限，即使包括台積電、日月光、國巨等現在開始擴廠，但新增產能也無法馬上開出，加上訂單突然增加，缺貨效應預估還會持續下去，有助缺貨、漲價效應題材持續延燒。
大華投顧則提醒，電子股6月營收表現大幅優於預期，也可能與提前拉貨有關，電子業第三季有可能旺季不旺。
大華投顧最新報告指出，電子業第三季營收季增率可能低於歷史平均值，主因第二季淡季不淡，比較基期墊高。法人估計，今年第三、四季營收季增率分別為10.7%與8%，不如過去十年平均的14.7%與9.2%，也可能低於過去五年平均的16.2%與7.9%。
第一金投顧副總經理陳奕光指出，上半年出現淡季不淡效應，使下半年可能旺季不旺，往年的上下半年營收是4：6，今年可能變成1：1；但具新產品題材族群，下半年仍有大幅成長可能，例如蘋果的iPhone、數位匯流的三網融合、雲端，及暑假概念與節能概念股等。

＜資料來源：2010.07.11 03:41 am 經濟日報＞

終端產品陸續推出 2010年下半USB 3.0晶片出貨量將較上半年成長197%

與高速通用串列匯流排(Hi Speed Universal Serial Bus；USB 2.0)相較，USB 3.0最大的號召在於資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0亦具備向下相容、提供更大電力等優點，讓自2000年4月USB 2.0推出以來，即無新傳輸介面的PC市場創造新一波成長動能的想像空間。
然而USB 3.0規格自2008年11月推出以來，整體市場發展一波三折，先有USB 3.0規格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規劃將其支援USB 3.0的PC晶片組推出時間自2010年延後至2012年，這將不利USB 3.0於PC市場的普及速度。
其次，USB 3.0從主端(Host)晶片到傳輸線的報價都高得驚人，即使在2009年下半，整體估算亦是採用USB 2.0介面至少5倍的水準。在USB 3.0無法在PC市場普及預期下，也讓市場對USB 3.0普及於終端市場應用的速度抱持懷疑態度。
縱使如此，自2009年下半以來，仍有相當多晶片供應商持續投入USB 3.0市場，而在2010年台北國際電腦展(COMPUTAX)展中，更可看到多款搭載USB 3.0介面的主機板與筆記型電腦，甚至還有支援USB 3.0功能的隨身碟、固態硬碟(SSD)、外接式硬碟等非PC終端應用產品相繼推出，PC端與非PC端搭載USB 3.0介面產品相繼問世，又讓市場對USB 3.0重新燃起高速成長的期望。