終端產品陸續推出 2010年下半USB 3.0晶片出貨量將較上半年成長197%

與高速通用串列匯流排(Hi Speed Universal Serial Bus；USB 2.0)相較，USB 3.0最大的號召在於資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0亦具備向下相容、提供更大電力等優點，讓自2000年4月USB 2.0推出以來，即無新傳輸介面的PC市場創造新一波成長動能的想像空間。
然而USB 3.0規格自2008年11月推出以來，整體市場發展一波三折，先有USB 3.0規格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規劃將其支援USB 3.0的PC晶片組推出時間自2010年延後至2012年，這將不利USB 3.0於PC市場的普及速度。
其次，USB 3.0從主端(Host)晶片到傳輸線的報價都高得驚人，即使在2009年下半，整體估算亦是採用USB 2.0介面至少5倍的水準。在USB 3.0無法在PC市場普及預期下，也讓市場對USB 3.0普及於終端市場應用的速度抱持懷疑態度。
縱使如此，自2009年下半以來，仍有相當多晶片供應商持續投入USB 3.0市場，而在2010年台北國際電腦展(COMPUTAX)展中，更可看到多款搭載USB 3.0介面的主機板與筆記型電腦，甚至還有支援USB 3.0功能的隨身碟、固態硬碟(SSD)、外接式硬碟等非PC終端應用產品相繼推出，PC端與非PC端搭載USB 3.0介面產品相繼問世，又讓市場對USB 3.0重新燃起高速成長的期望。